导电布衬垫的构造及作用

导电布衬垫又称FoF (Fabric over Foam）衬垫,是由镀有铜镍等的导电织物包覆不导电泡棉制成，综合了布的灵活性、金属镀层的导电性和泡棉的弹性。屏蔽性能超过100dB，降低接触表面导电阻抗抗腐蚀，提高连接器组装金属镀层相容性。它可制作成各种安装尺寸、形状的产品，防火等级可供选择、可结合不同的物料于一体，满足特殊需求,背部贴胶，安装方便等特点。导电布衬垫主要应用于电子设备的接地、静电释放和防电磁干扰。

导电布技术介绍2008-06-21 10:56导电衬垫是一种高性价比的缝隙屏蔽材料，用于机箱或其他设备中的缝隙处，提供低阻抗导电连接。导电布衬垫采用高导电性和防腐蚀性的导电布，内包高弹性的PU泡棉，经过精密加工而成。导电布衬垫具有良好的电磁波屏蔽效果。可按照客户要求加工各种不同形状和尺寸，广泛用于各种电子产品的EMI/EMC防治。

二、导电布构造

导电布材料是在聚酯纤维上，先电镀上金属镍，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，屏蔽范围在100K-3GHz。